二、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出300余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子（885545）、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域。 截至报告期末，公司累计获得授权专利195件（其中163件为发明专利），集成电路布图设计登记194件，核准注册商标115件。 2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池（885710）充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器、高精度电压基准电路、高精度温度传感器（885946）、微功耗高精度电流传感器（885946）等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发的可供销售产品4,600余款，涵盖三十个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子（885545）、绿色能源、智能制造（885941）、智能手机、通讯、物联网（885312）、智能家居（885478）、可穿戴设备、无人机（885564）和人工智能（885728）等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。 3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司已持续获得ISO9001和ISO14001质量和环境管理体系认证。将质量/环境管理体系的要求与国际准则对接，为后续持续发展和持续优化提供了更强有力支撑。 4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。 公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告期内，公司通过多种途径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。公司股权激励计划的顺利实施，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。
三、公司面临的风险和应对措施
1、保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计（884226）行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计（884226）企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路技术开发的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 公司自创立以来一直高度重视自主创新能力的培养和建设。公司研发团队的核心成员由具有丰富研发创新经验的资深研发人员组成，同时培养和带动了一批具备自主创新意识和能力的青年骨干，共同组成一支老中青相结合的具有极强持续创新能力和活力的研发团队。公司研发团队紧跟国际模拟芯片技术领域的最新发展动向、新技术和新方法，同时与市场销售部门密切沟通，把握客户需求和行业发展趋势，不断推出符合市场预期的新产品和新技术，保持了产品的技术先进性和创新性。公司将持续加大研发投入，持续加大对各类人才的招聘力度，坚持通过持续创新来实现公司的长远发展。 2、新产品研发风险 集成电路设计（884226）公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计（884226）公司需要持续加大研发投入，不断推出新产品。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面： （1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误，不能满足市场需求； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。 为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理，及时根据市场变化做出调整。 3、人才流失的风险 集成电路设计（884226）行业属于技术密集型产业，人才资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强研发团队的综合实力，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟集成电路设计（884226）行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。 4、原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电（TSM）建立长期稳定的合作关系，同时逐步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装类型优化、测试程序优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。 5、市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而影响公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司通过不断加大研发投入、扩大研发团队来确保拥有足够的资源和技术积累开发出具有技术优势的新产品，使公司的高端模拟芯片产品在性能、品质、种类和数量上具备较强的市场竞争力；同时，公司的市场、销售及技术支持团队与广大客户展开深度合作，切实把握客户的核心需求以及市场的发展变化方向，规划出满足客户需求、符合市场发展方向的新一代产品，从而在激烈的市场竞争中始终处于有利地位。 6、国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。 7、汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。 8、股权激励计划对公司成本影响的风险 公司2018年度、2021年度、2022年度均实施了股权激励计划，在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在2019年至2026年期间，三次股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。 9、参与投资基金的风险 投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种外部因素的影响，收益具有一定的不确定性，可能存在无法达成投资目的、投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人，以认缴出资额为限对合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情况，关注投资项目实施过程，督促基金管理人严格执行各项风控措施，防范因不规范操作等原因造成的投资风险。 10、宏观经济环境和行业波动风险 半导体集成电路行业与人们的生产和生活息息相关，深度参与全球化竞争与合作，因而受到国内外宏观经济状况、行业发展规律以及国际贸易摩擦等宏观因素的影响。全球经济疲软和国内经济放缓等都会对整个行业造成负面影响和下行压力。同时，半导体集成电路行业本身也具有一定周期性波动特点。公司通过持续加大研发投入、不断强化技术创新和产品核心竞争力、深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提早布局，调整产品结构，积极拓展市场应用和客户群体，应对市场变化并快速做出反应，抵御宏观经济环境和行业波动的冲击，保持长期稳定成长。
