华日激光坚持以市场需求引领新产品的研发，为客户提供纳秒、皮秒、飞秒等多种脉冲宽度，红外、绿光、紫外、深紫外等多种波长的激光器产品，所有产品均具备自主产权，同时产品通过欧盟CE质量安全认证，完全满足严苛条件下的工业加工要求，是超精细加工领域的理想光源。同时通过与全球高端激光设备制造商在电子电路、硬脆材料、半导体、新能源、生命科学等领域开展紧密合作，为用户提供全面的激光技术解决方案。
Poplar系列纳秒激光器，含355nm紫外及532nm绿光两种方案，采用固体端面泵浦模式，纳秒级脉冲宽度激光器。激光器独有腔内倍频技术，内置扩束。体积更小，重量更轻，可快速搭配振镜外光路部分，关键部件可现场维护；整体高性能的同时，具备高性价比。
Cypress2系列固体纳秒激光器，采用固体泵浦放大模式，通过倍频可输出：355nm紫外激光器，3-25W；532nm绿光激光器，25-60W；整机All-in-One一体化设计；激光器采用 IP65双层密封，无惧高温高湿环境；独有LBO晶体电动移点技术、第三代空气过滤技术，确保激光器长期使用寿命；通过EMC测试，不惧电磁干扰，通过CE认证，出口无忧。激光器适应激光快速精密加工产线的需求，整机具备高稳定可靠性。
PINE3系列工业级皮秒激光器产品，采用第三代All-in-One一体化设计，使光机电结构更加小巧。第三代的电控系统控制更精准，可靠性更优异。采用华日自主研发制造的核心种子源，具备长期稳定可靠的特点；采用多级多程固体放大技术，激光器光程短，体积小，稳定性更高。激光器输出脉宽小于10 ps，加工更加“冷”。新一代的Burst Mode，脉冲串形貌更加灵活多样。新一代的PST控制，脉冲控制更精准，可靠性更佳。
红外：广泛应用于玻璃的高精密标记和切割、蓝宝石的钻孔和切割、陶瓷的打标/钻微孔/切割、LCD/OLED显示面板的切割、LED晶圆划片和切割等加工领域；
紫外：广泛应用于PVD去除、油墨去除、二维码打码、玻璃内雕二维码、陶瓷标记、陶瓷钻孔、晶元划线等领域；
绿光：广泛应用于3C产品弱化、SiP封装电路刻蚀和切割、指纹模组的切割、陶瓷的高精度标记、摄像模组的切割、印刷电路板的切割、金属/陶瓷钻微孔等领域。
Femto系列飞秒激光器是Huaray自主研发生产的稳定可靠的超快激光器产品，是GJ重点研发计划专项研发成果。采用全光纤放大结构，光、电一体化设计，脉宽小于350 fs，支持10μJ/50μJ/200μJ/400μJ。选配SHG模块，可支持517nm，红外/绿光双波段输出。该产品可广泛应用于半导体晶圆加工、陶瓷与聚合物加工、金刚石加工、新能源材料加工、难加工金属加工、高分子材料加工与处理等领域。也可用于：生物光子学和光遗传学、多光子显微成像、双光子聚合、太赫兹应用、超快光谱学、超快激光放大等科研领域。
Sub System激光加工子系统，主要分为风冷紫外标记子系统、绿光玻璃钻孔子系统，MOPA红外玻璃钻孔子系统，玻璃切割子系统四大产品。
将“激光器”“振镜技术”和“光路传输控制”完美融合于一体。可轻松集成至激光加工系统中，用于对玻璃等硬脆性材料进行激光加工。
以激光器制造工艺标准打造高品质激光子系统：
1.华日定制研发激光器；
2.内置光Z轴变焦系统；
3.一体式多合一操控软件；
4.驱控一体振镜；
5.优异耐环境属性，抗干扰，抗温变；
6.支持大幅面运动控制卡，旋转轴，I/O感应信号，视觉定位等自动化产线集成功能。
